LTCC产业发展与思考--面对日欧美的包夹,我们该如何摆脱困局?
摘要
随着电子信息产品向数字化、网络化、集成化、便携化方向发展,复合元件和集成无源元件已经成为电子元件发展的主要方向。因此,电子产品的系统集成(SIP)和系统级封装(SOP)成为目前的研究和应用热点。
出处
《中国粉体工业》
2021年第6期54-57,共4页
China Powder Industry
参考文献4
-
1虞成城,宋喆.低温共烧陶瓷技术发展及行业现状分析[J].电工材料,2019(2):21-24. 被引量：4
-
2杨斌,王荣,张晗,李勃.LTCC材料及其器件——产业发展与思考[J].电子元件与材料,2021,40(3):205-210. 被引量：11
-
3杨邦朝,胡永达.LTCC技术的现状和发展[J].电子元件与材料,2014,33(11):5-9. 被引量：36
-
4侯旎璐,汪洋,刘清超.LTCC技术简介及其发展现状[J].电子产品可靠性与环境试验,2017,35(1):50-55. 被引量：14
二级参考文献33
-
1何健锋.LTCC基板制造及控制技术[J].电子工艺技术,2005,26(2):75-81. 被引量：55
-
2崔学民,周济,沈建红,缪春林.低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状[J].材料导报,2005,19(4):1-4. 被引量：37
-
3YEAP S, CHEN Z, QING X. Gain-enhanced 60-GHz LTCC antenna array with open air cavities [J]. IEEE Trans Antennas Propagt, 2011(59): 3470-3473.
-
4XU J, CHEN Z N, QING X, et al. Bandwidth enhancement for a 60 GHz substrate integrated waveguide fed cavity array antenna on LTCC [J]. IEEE Trans Antennas Propagt, 2011(59): 826-832.
-
5LEE J H, KIDERA N, DE JEAN G, et al. A V-band front-end with 3-D integrated cavity filters/duplexers and antenna in LTCC technologies [J]. IEEE Trans Microw Theory Tech, 2006(54): 2925-2936.
-
6KULKE R, MOLLENBECK G, SIMON W, et al. Point-to-multipoint transceiver in LTCC for 26 GHz IMAPS-nordic [C]//Applied Microwave and Wireless. Berlin: IEEE, 2002: 50-53.
-
7KULKE R, KLEIN T, MOLLENBECK G, et al. Verification of an LTCC packaging technology on board of the ongoing TET-1 satellite mission [C]//Mieroeleetronies Packaging Conference. [S.I.]: EMPC, 2013: 1-6.
-
8BARAS T, JACOB A F. Integrated LTCC synthesizer and signal converter modules at K-band [J]. IEEE Trans Mierow Theory Teeh, 2009, 57(1): 71-79.
-
9BARAS T, JACOB A F. Vertically integrated voltage-controlled oscillator in LTCC at K-band [C]//Intemational Microwave Symposium, [S.I.]: IMS, 2008:15-20.
-
10BARAS T, MOLKE A, JACOB A F, et al. Environmental evaluation of LTCC surface mount technology for satellite applications [C]//German Microwave Conference. Hamburg: TU-Hamburg-Harburg, 2008:211-214.
共引文献55
-
1王胜刚,赵祥广,陈志强,邓兵,刘玲,沈诗垚.烧结工艺对LTCC低通滤波器与Ag共烧收缩匹配性的影响[J].功能材料与器件学报,2022(6):529-533.
-
2方鑫,肯诺,张玲,王慷.一种基于LTCC的脊喇叭天线阵列设计[J].雷达与对抗,2015,35(4):46-49.
-
3张义川,缪旻,方孺牛,唐小平,卢会湘,严英占,金玉丰.基于低温共烧陶瓷的微机械差分电容式加速度计的研究（英文）[J].传感技术学报,2016,29(4):467-473. 被引量：3
-
4米多斌,厉志强,李静强.高集成C波段小型化收发电路的研制[J].中国新技术新产品,2016(15):1-4.
-
5罗天宏,廖志平,周德俭.LTCC层压工艺对垂直互联柱错位的影响[J].桂林电子科技大学学报,2016,36(5):421-425.
-
6王飞,周志勇,曾群,周鹤,姚春凤.Eu^(3+)掺杂5Li_2O-1Nb_2O_5-5TiO_2发光陶瓷的制备及性能研究[J].发光学报,2017,38(3):269-273. 被引量：4
-
7李少飞,韩栋梁,贺宵琛.基于MES和SCADA系统的LTCC基板数字化制造车间设计[J].山西电子技术,2017(2):59-62. 被引量：5
-
8冯子琪,陈虹,何凤玺,杨桂栓,陈涛.X光显微成像测试技术应用于LTCC流延片激光打孔的研究[J].应用激光,2017,37(2):256-261. 被引量：1
-
9彭泽令,周德俭.基于神经网络与NSGA-Ⅱ算法的LTCC基板成型工艺优化[J].半导体光电,2017,38(3):375-381. 被引量：2
-
10陈毕达,甘贵生.LED封装基板研究新进展[J].精密成形工程,2018,10(1):132-141. 被引量：2
-
1孙东云.新时代下史学中的碎片化研究发展与思考[J].进展,2021,16(22):77-78.
-
2福建农林大学关于辣椒对病原体攻击和热胁迫响应的新发现[J].蔬菜,2020(12):26-26.
-
3高卓慧.内蒙古智慧水利发展与思考研究[J].内蒙古水利,2021(7):74-74.
-
4陈桂林,王观武,胡健,王康,许东忠.Chiplet封装结构与通信结构综述[J].计算机研究与发展,2022,59(1):22-30. 被引量：8
-
5敖丽.新经济工商管理的发展与思考[J].中国储运,2021(12):120-121.
-
6高东亮.砚台的发展与思考[J].爱情婚姻家庭（下旬）,2021(10):0003-0004.
-
7王栎皓,付登源,赵俊元,赵松庆,吴根水,陈海燕,朱银芳,杨晋玲.基于SiP技术的VCSEL阵列微系统封装[J].激光与光电子学进展,2021,58(21):214-219.
-
8广州市环境科学学会举办2021年广州市生态环境学术交流活动[J].广州环境科学,2021,36(2):36-36.
-
9霍海波,李晓兰,朱学慢,金光哲.基于电化学阻抗谱的锂离子电池低温特性研究[J].兵器材料科学与工程,2021,44(6):65-70. 被引量：1
