LTCC产业发展与思考--面对日欧美的包夹,我们该如何摆脱困局?
摘要
随着电子信息产品向数字化、网络化、集成化、便携化方向发展,复合元件和集成无源元件已经成为电子元件发展的主要方向。因此,电子产品的系统集成(SIP)和系统级封装(SOP)成为目前的研究和应用热点。
出处
《中国粉体工业》
2021年第6期54-57,共4页
China Powder Industry
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