期刊文献+

上下游加强协调 供应链同步发展

下载PDF
导出
摘要 本文针对目前电路板行业上下游热切关注的“电路板处于高速扩产状态,覆铜板是否有扩产计划”、“覆铜板的供应”等问题进行分析与解答。2020年四季度随着电子工业的逐步复苏,电路板的订单开始呈现高速增长的趋势并延伸至2021年一季度,整个电路板行业出现了一个似乎材料短缺的现象。我的电路板朋友问:目前电路板处于高速扩产的状态,覆铜板是否有扩产的计划?电路板进行了大量的扩产,将来能买到覆铜板吗?覆铜板的供应没有问题吗?市场出现的暂时的供不应求的状况以及电路板朋友们的问题引起了我的思索,为此,我做了一个相关的研究。
作者 刘述峰
出处 《印制电路资讯》 2021年第5期33-36,共4页 Printed Circuit Board Information

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部