一种服务器主板类PCB低损耗的制作技术探讨

高端服务器主板是专门为满足服务器应用(高稳定性、高性能、高兼容性的环境)而开发的主机板。其特性为高速运作时间、高运作强度以及巨大的数据转换量、电源功耗量、I/O吞吐量,因而服务器主板类PCB的电子信号传输稳定性和完整性需求相当高。但影响信号的完整和稳定的主要因素为信号在传输中的损耗,文中探讨一种22层服务器主板PCB制作过程。通过对信号传输中损耗进行详细分析,找出影响其变化主要的因子、低损耗材料、介质厚度、铜箔粗糙度、线宽补偿、导线的旋转角度等,进行DOE试验验证,得出最佳的工艺制作条件,为低损耗类服务器PCB设计制作提供最佳建议方案。