期刊文献+

意法半导体与Tower公司共建300毫米晶圆工厂

下载PDF
导出
摘要 据外媒报道,意法半导体(STMicroelectronics,下文简称ST)与世界领先的模拟半导体代工厂Tower Semiconductor(下文简称Power)6月24日宣布达成协议,将联手加快意法半导体位于意大利的R3 Agrate工厂的投产速度,双方表示,此次合作是提高生产利用率的关键,降低晶圆成本。ST将共享R3工厂的洁净室,Tower将在利用工厂三分之一的面积安装其设备。预计该工厂在今年晚些时候完成设备安装,并在2022年下半年开始生产。
机构地区 不详
出处 《中国电子商情》 2021年第7期41-41,共1页 China Electronic Market
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部