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聚力赋能,融合创新——中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛成功召开被引量：2

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摘要 2021年12月22-23日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)”在无锡太湖国际博览中心成功召开。

作者李盼盼

机构地区不详

出处《中国集成电路》 2022年第1期19-31,共13页 China lntegrated Circuit

关键词创新联盟融合创新产业创新发展集成电路设计国家科技重大专项无锡太湖高峰论坛核高基

分类号 TN40 [电子电信—微电子学与固体电子学] F426.63 [经济管理—产业经济]

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中国集成电路

2022年第1期

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