摘要
本文采用硅基三维集成工艺,完成了一种应用于雷达的接收变频器件的设计,可实现Ka频段下变频接收功能。该器件通过将硅基干法刻蚀工艺及晶圆级键合工艺相结合,制备芯片埋置腔体,内部集成了限幅器、低噪声放大器、衰减器、驱动器、混频器等多个有源芯片,并通过IPD工艺在硅基三维封装结构中直接制备硅基双层SIW滤波器,最终实现有源芯片与硅基无源元件的一体化集成。器件外形尺寸为18 mm×12 mm×1 mm,经测试,在31 GHz~32 GHz频段内,变频增益≥42 dB,输出1 dB压缩功率≥13 dBm,噪声系数<7 dB,可实现5位衰减功能。
出处
《通讯世界》
2021年第10期125-127,共3页
Telecom World