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2021年国内电路板及其基板材料投建、投产项目大盘点——覆铜板篇

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摘要 一、总述。1.1前言2021年是“十四五”开局之年,是充满挑战与机遇的一年,百年变局和全球疫情交织叠加,国际经济形势更趋严峻复杂,原材料价格飙升,但在我国新基建建设和5G应用的驱动下,在构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进新发展格局的背景下,覆铜板产销两旺。我国大陆覆铜板项目投资扩产表现异常活跃,掀起了新一轮覆铜板投建扩产的新高潮。
作者 董榜旗
出处 《印制电路资讯》 2022年第1期42-52,共11页 Printed Circuit Board Information

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