电子工业不可缺少的连接材料--焊锡粉

随着电子工业表面组装技术(SMT)的发展,焊锡粉已成为具有高技术特征及高附加值的新型焊接材料,因而其应用日趋扩大,应用前景日渐广阔。焊锡粉主要用来配制焊膏,其中焊粉约占焊膏87%左右的比例,主要通过对各种不同品牌的焊料雾化成型,其质量的高低,关系着最终的焊膏质量乃至线路板焊接的质量。