100 nm提升至50 nm!中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术获突破

2021年9月28日,半导体行业又传来一个好消息,中国长城科技集团股份有限公司(简称中国长城)在晶圆切割技术方面取得突破:旗下郑州轨道交通信息技术研究院(简称郑州轨交院)联合河南通用智能装备有限公司,仅用了一年时间,便完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代,分辨率由100 nm提升至50 nm,达到行业内最高精度,实现了晶圆背切加工的功能。与此同时,持续优化工艺,在原有切割硅材料的技术基础上,实现了碳化硅、氮化镓等材料的技术突破,对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑意义。