进口塑封集成电路键合点分层现象的识别

军用电子设备中进口塑封集成电路得到普遍的使用。但因为采购渠道的限制使生产的产品质量时好时坏,参差不齐,那么甄别其质量的好坏在产品使用过程中很重要。在进行破坏性物理分析时可以通过X射线、金相、扫描电镜光学扫描电镜(SEM)分析表明,在销轴上有一层连接点,分为上、下两层。此外,我们还分别用电子能谱分析了键合点和键合丝的组成。