行远自迩 笃行不怠--记厦门大学微电子与集成电路系主任、厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全博士

“无论是延续摩尔定律,还是拓展摩尔定律,都离不开先进封装技术,先进工艺和先进封装是推动集成电路制造技术的两个引擎。”2021年5月19日,集微龙门阵首次线下论坛举办,在这场以“半导体供应链重整时代下,先进封测的挑战和机遇”为主题的盛会上,厦门大学教授于大全以“新时代先进封装技术”为主题发表演说,将我国封装技术多年发展、“从零到一”的艰辛历程娓娓道来,同时,面向新时代,对封测技术的发展提出自己更高的目标。