期刊文献+

行芯完成超亿元B轮融资

下载PDF
导出
摘要 EDA企业行芯于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资。本轮融资由中芯聚源领投、华业天成资本等机构参与投资,所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代,持续吸引海内外优秀行业人才加盟。
出处 《中国集成电路》 2022年第3期89-89,共1页 China lntegrated Circuit
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部