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行芯完成超亿元B轮融资
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摘要
EDA企业行芯于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资。本轮融资由中芯聚源领投、华业天成资本等机构参与投资,所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代,持续吸引海内外优秀行业人才加盟。
出处
《中国集成电路》
2022年第3期89-89,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
融资
募集资金
工具链
先进工艺
领投
资本
加盟
分类号
F27 [经济管理—企业管理]
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中国集成电路
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