有机有源扇出型封装技术

Organic Active Fan-out Packaging Technology

随着集成电路芯片数目和引脚密度的提升,各种封装技术被业界广泛研究和应用。扇出型封装在对芯片晶粒提供物理保护的基础上,将芯片的引脚面积进行扩展,便于和外部元件进行电学连接,并进一步集成其他有源或无源器件,形成功能型系统。面向万物智能互联时代,需要构筑无所不在的交互电子系统,这对于现有的封装技术是很大的挑战。