低介质损耗增韧树脂合成及其在马来酰亚胺体系中的应用

马来酰亚胺树脂能在较宽的温度范围内保持较低的介电常数和介质损耗以及较高的力学性能,能够满足高速数字及高频覆铜板的制造要求,常用于高性能多层板的制作。本文设计合成了一种新型的低介质损耗增韧树脂,二烯丙基双酚A二苄基醚(BE-DABPA),在表征结构、热学、电学及力学性能基础上,研究了其在马来酰亚胺树脂体系中的性能表现。结果表明,该树脂可解决二烯丙基双酚A树脂Df偏大的问题,应用于覆铜板后,Df由二烯丙基双酚A的0.00473降低至0.00394,而力学和热学性能相当。