极低损耗和低热膨胀系数覆铜板的制备及性能研究

本文介绍了一款极低损耗和低热膨胀系数覆铜板的制备方法及其性能研究。研究中对树脂配方体系进行设计,该覆铜板具有高耐热性,高玻璃化温度,优异的尺寸稳定性,低热膨胀系数,高频下良好的介电性能,优异的阻燃性能及良好的加工性,适用于封装、高速、HDI等用覆铜板基材。