基于厚膜电路的金丝球焊键合工艺技术研究

Research on Gold Wire Ball Bonding Technology Based on Thick Film Circuit

厚膜电路作为微组装的核心连接载体,其为裸芯片提供安装面,同时实现裸芯片与印刷金层的电气连接。本文通过采用正交试验方法,探讨了以厚膜电路作为支撑基板的金丝球焊键合工艺技术的重要工艺参数,压力、超声功率、超声时间、温度对键合拉力强度的影响,并得出工艺参数与键合拉力强度之间的影响曲线变化图,以及不同工艺参数之间的影响力大小。同时并结合不同的键合参数能量下焊点的外貌,进一步阐述工艺参数对焊点的可靠性的影响。