西安电子科技大学团队问鼎国际集成电路物理设计竞赛

近日,ACM国际集成电路物理设计会议ISPD(International Symposium on Physical Design)公布竞赛结果,西安电子科技大学微电子学院研究生团队获得全球冠军。这是ISPD举办竞赛18年以来,中国大陆高校在Contest@ISPD环节首次夺冠。此次竞赛由纽约大学发布竞赛题目--“芯片物理版图的安全收敛”。这也是国际上首次以芯片版图安全为主题的竞赛,吸引了世界各地的高校参与。