CEA、Soitec、格芯和ST合力推进下一代 FD SOI技术发展规划

CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体(ST)宣布一项新的合作协议,四家公司计划联合制定行业的下一代 FD SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。半导体器件和 FD SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有战略价值。FD SOI 能够为设计人员和客户系统带来巨大的好处,包括更低的功耗以及更容易集成更多功能,例如通信连接和安全保护。对于汽车、物联网和移动应用而言,这些优势是FD SOI技术的一个重要特质。