材料热膨胀系数差异导致的光耦失效案例分析

随着电子元件和组件的封装和粘接技术的提升,导电银胶作为粘接材料被广泛应用在半导体器件中。以导电银胶作为重要胶黏剂的光耦,具有体积小、寿命长、无触点、抗干扰能力强以及绝缘性强等优点。通过试验手段分析发现,在高温环境下,导电银胶与树脂存在较大的热膨胀系数差异时,由于两种材料的内应力作用,导致光耦的发光二极管芯片与载板之间出现分层现象,最终导致光耦表现出开路失效。