富士康拟于马来西亚新建12英寸合资晶圆厂

5月18日,据台媒《经济日报》报道,富士康将携手马来西亚合作伙伴DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12英寸晶圆厂,锁定28与40nm成熟制程,业界估计建厂金额至少千亿新台币起。报道称,工厂完工后,富士康将补足在半导体布局的最后一块拼图,打造从IC设计到6英寸至12英寸晶圆制造,并延伸至最下游封测的“新帝国”。