摘要
中国电子科技集团公司第十三研究所从事半导体光电材料、光电芯片及器件研制与生产30余年。专业部具有单晶衬底、材料外延、芯片、封装、应用全产业链技术及产品研发与生产能力,拥有3英寸和4英寸均兼容的专用光电芯片工艺线、大功率半导体激光器封装工艺线和先进完善的检验检测设备,能满足多种光电芯片及器件的科研生产。现有产品包含功率激光器芯片、光通信激光器芯片、光通信探测器芯片、半导体脉冲激光器、半导体阵列激光器和光纤耦合激光器共60多种产品,广泛应用于激光泵浦、激光雷达、光通信、红外照明和激光加工等领域。
出处
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2022年第5期452-452,共1页
Micronanoelectronic Technology