摘要
EIPC技术快讯:高端PCB市场需求和技术趋势EIPC Technical Snapshot:High-end PCB Market Requirements and Technology Trends EIPC技术研讨会,集中讨论了PCB和半导体封装行业的高端市场需求和技术趋势。全球智能手机市场增长率很小,而消费电子领域的HDI板应用有所增加。世界各地对IC封装载板制造的投资显著增加,目前最热门的封装载板预测到2025年其价值将超过250亿美元。汽车电子尤其是电动汽车(EV)的发展引人注目,到2025年汽车PCB的价值将比2020年翻一番,超过160亿美元。
出处
《印制电路信息》
2022年第5期68-68,共1页
Printed Circuit Information
