对应实现大容量高速传输的高频印制板镀覆技术

High frequency printed board plating technology to realize large capacity and high speed transmission

1镀覆对于电子产品用印制板的性能及电路形成的重要性印制板是构成各类电子产品的重要元器件,在十分广阔的工业及生活领域只要有电子产品都离不开的配套电子元器件。日本工业标准(JIS)把仅形成线电路状态的板定义为印制线路板(PWB,Printed Wiring Board),把安装了电子元器件及印制元件具有电子电路功能板定义为印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)。印制板是印制电路板和印制线路板的总称。印制板的作用即是实现电子元件之间的电气互联发挥其各自功能作用又是电子元器件的载体。印制板大体分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和金属基等四大类型。与其各自相对应使用的基材分别是玻纤环氧树脂覆铜板(FR-4),以聚酰亚为主的各类挠性覆铜板、刚挠性基材(根据其用途选用相应的基材)、金属基覆铜箔板。