期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
蓝宝石光窗低温钎焊工艺仿真
下载PDF
职称材料
导出
摘要
蓝宝石被广泛应用于光电器件封装的光路通道,在具体应用中需要将其与金属结构件进行气密性封接。文章对金属化后的蓝宝石和镀镍金后的可伐合金结构件的钎焊工艺展开研究,通过热力学仿真分析和工艺试验确定焊接面尺寸、配合间隙、焊接温度及预压力等关键参数。工艺试样通过了可靠性验证,工艺方案可应用于实际生产。
作者
蒋伟
袁礼华
袁中朝
周晓波
机构地区
中电科技集团重庆声光电有限公司
出处
《光源与照明》
2022年第3期46-48,共3页
Lamps & Lighting
关键词
蓝宝石
光窗封接工艺
低温钎焊
光电器件外壳
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
25
参考文献
4
共引文献
12
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
参考文献
4
1
曹红艳,袁礼华,杨拓,江德凤.
三种光电外壳光窗封接工艺的强度对比分析[J]
.半导体光电,2015,36(4):602-604.
被引量:4
2
程金纬,邱晓晖,陈青青.
金锡共晶X光图像的空洞检测[J]
.计算机技术与发展,2021,31(4):63-68.
被引量:3
3
李茂松,黄大志,朱虹姣,胡琼.
金锡合金自动共晶焊接工艺参数优化研究[J]
.微电子学,2021,51(3):449-454.
被引量:8
4
王彬彬,江德凤.
光窗的铟锡合金真空焊接工艺研究[J]
.电子与封装,2016,16(12):12-15.
被引量:2
二级参考文献
25
1
周涛,汤姆.鲍勃,马丁.奥德,贾松良.
金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用[J]
.电子与封装,2005,5(8):5-8.
被引量:66
2
金忠,刘波峰,张林山,郑巨双,张劲松,徐玉虎.
基于形态学梯度的X射线数字图像边缘检测方法[J]
.计算机测量与控制,2006,14(7):872-873.
被引量:4
3
李成涛,沈卓身.
光电光窗的封接技术[J]
.半导体技术,2008,33(2):102-105.
被引量:10
4
胡永芳,李孝轩,禹胜林.
基于Au基共晶焊料的焊接技术及其应用[J]
.电焊机,2008,38(9):57-60.
被引量:21
5
何荣华,张亚,李波,曾凤丽.
军用电子元件的可靠性强化试验方案研究[J]
.科学技术与工程,2009,9(18):5460-5464.
被引量:16
6
刘瑞江,张业旺,闻崇炜,汤建.
正交试验设计和分析方法研究[J]
.实验技术与管理,2010,27(9):52-55.
被引量:1004
7
姚立华,吴礼群,蔡昱,徐波,胡进,张巍.
采用金锡合金的气密性封装工艺研究[J]
.电子工艺技术,2010,31(5):267-270.
被引量:21
8
魏大慧.
X射线检测焊缝缺陷图像的预处理[J]
.中国西部科技,2010,9(30):31-32.
被引量:6
9
罗大为,沈卓身.
可伐合金的可控氧化对封接质量的影响[J]
.电子元件与材料,2011,30(5):61-64.
被引量:17
10
袁礼华,袁中朝,谭千里.
高强度带光窗光电外壳设计[J]
.半导体光电,2011,32(2):192-194.
被引量:2
共引文献
12
1
王彬彬,江德凤.
光窗的铟锡合金真空焊接工艺研究[J]
.电子与封装,2016,16(12):12-15.
被引量:2
2
高晓伟,张媛,侯一雪,刘彦利.
TO型激光器多芯片共晶贴片工艺[J]
.电子工艺技术,2022,43(2):101-104.
被引量:2
3
孙勤润,杨雪霞,张伟伟,王超,刘昭云,彭银飞.
基于正交法的FBGA焊点可靠性优化研究[J]
.微电子学,2022,52(1):144-149.
被引量:3
4
林俊宇,康陈子,邢增繁,郑博文,邱晓晖.
一种改进的微波芯片金锡共晶焊接X光图像空洞检测方法[J]
.传感器世界,2022,28(7):17-23.
被引量:1
5
樊剑,吴震星,陆晓霞,薛爱杰,高军.
有源光电子器件封装技术及其可靠性研究[J]
.光电子技术,2022,42(3):222-229.
被引量:1
6
李树成,李海全,阮炳权.
背压式高过载压力传感器芯片的设计及应用[J]
.电子技术与软件工程,2023(6):115-118.
7
姚东升,胡旻,李晓磊.
地铁纯铜接地网放热焊接工艺参数优化方法研究[J]
.焊接技术,2023,52(3):70-74.
被引量:1
8
赵炜,李岩,张磊,彭博,王志强.
多芯片组件(MCM)用金锡焊带材料电阻率及热导率温度特性研究[J]
.宇航材料工艺,2023,53(2):30-36.
9
白国政.
计算机技术在焊接自动化中的应用方法研究[J]
.焊接技术,2023,52(5):181-184.
被引量:2
10
沈练,陈正超,任海,杨正江,杨昆,何胤,胡忠贵.
光学窗口真空钎焊技术研究现状[J]
.红外技术,2023,45(8):808-813.
1
金梁,李伟,朱清智.
基于蚁群算法的农机齿轮部件加工工艺仿真优化研究[J]
.农机化研究,2022,44(9):41-44.
被引量:1
2
慎莉.
建筑固体废弃物再生填料制备及应用技术研究[J]
.安徽建筑,2022,29(5):76-78.
被引量:4
3
王洪达,冯倩,游潇,周海军,胡建宝,阚艳梅,陈小武,董绍明.
SiC/SiC-哈氏合金异质连接机制及其氟熔盐腐蚀特性分析[J]
.无机材料学报,2022,37(4):452-458.
被引量:1
4
刘雅杰,钟伟达,冯良锋,陈汉松.
一种管道流量计误差在线测量方法及可靠性验证[J]
.中国计量,2022(6):94-97.
被引量:1
5
逆向UV工艺,这种印刷方式很有特点[J]
.网印工业,2022(5):29-32.
6
李光义,汪德亮.
灌浆施工技术在水利工程防渗处理作业中的应用[J]
.中国高新科技,2022(5):114-115.
被引量:6
7
王凯,段雪峰,曹亮,马军,项斌斌.
7毫米波段大气不透明度测量研究[J]
.微波学报,2021,37(S01):150-153.
被引量:1
8
辛亚飞,聂超,毕凌峰,卿浩,杨浩昱,杨冬.
倾斜管内汽水两相流动不稳定特性的数值分析[J]
.电力科技与环保,2022,38(3):195-201.
被引量:3
9
刘伟婉,肖红.
侘寂文化在家纺产品设计色彩、面料及工艺中的表达研究[J]
.化纤与纺织技术,2022,51(1):187-189.
光源与照明
2022年 第3期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部