通美晶体:上市前夕密集引入股东为哪般?

北京通美晶体技术股份有限公司(以下简称“通美晶体”)是一家半导体材料科技企业,主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。2021年6月,通美晶体递交招股书,申请登陆科创板。同时拟公开发行不超过9839万股,募资11.67亿元,用于砷化镓半导体材料项目的建设和补充流动资金。