摘要
半导体遵循摩尔定律发展已经很多年了。近年来,随着半导体制造工艺逐渐接近物理极限,摩尔定律进程也在逐渐放缓,甚至有很多人怀疑摩尔定律是否已经“死去”。由于半导体制造工艺不可能继续快速提升,而市场对性能的需求还在持续增长。在这种情况下,人们开始寻找另外的方法维持半导体产业的高速发展,比如采用大量不同功能的芯粒,也就是Chi pl et进行组装,最终实现芯片性能持续、有意义的提升。这也是UCIe联盟诞生的初衷:为半导体产业发展提供一个工艺之外提升性能的方法,并且通过联盟统一各种规格,以便进一步推动技术和市场的发展。
出处
《微型计算机》
2022年第7期90-96,共7页
MicroComputer