超越3nm时代 探索台积电新的封装及通孔技术

半导体制造工艺是IC产业界甚至整个科技界发展最根本的基石之一。目前,全球几大制造厂商包括英特尔、三星、台积电、台联电、格罗方德、中芯国际等都在积极推进新技术的开发,以实现半导体更高密度的聚合、更强的性能。在前不久召开的IEDM(International Electron Devices Meeting)上,台积电发表了2个专场演讲,带来了有关3nm节点自对齐通孔工艺以及2.5D、3D封装技术的介绍。今天我们一起来看看这些内容。