期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

Maxμm Ultra全自动金丝键合机关键技术分析与维修维护被引量：1

下载PDF

导出

摘要金丝键合机是一种高精密的半导体封装设备,现结合多年的金丝键合设备管理与维修经验,对美国K&S公司的Maxμm Ultra全自动金丝键合机工作原理、结构、维护和维修进行简单介绍。

作者李双江贺从勇陶怀亮

机构地区中国电子科技集团公司第二十四研究所

出处《机电信息》 2022年第13期66-69,共4页

关键词全自动金丝键合机音圈电机维护维修

分类号 TN305.96 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

参考文献1

1林海青.金丝球焊工艺及影响因素分析[J].中国新技术新产品,2016(2):48-49. 被引量：4

二级参考文献1

1孟艳.超声引线键合过程的瞬态温度特性[J].科学技术与工程,2005,5(10):673-675. 被引量：7

共引文献3

1吴竹楠,张艳辉,贾少雄,李俊.提高金丝球焊合格率的工艺研究[J].电子质量,2021(4):41-45.
2袁羽辉,刘杰,付志凯.楔焊和金丝球键合参数对键合拉力的影响[J].红外,2021,42(6):24-28. 被引量：4
3张永聪,霍灼琴,张良辰,靳宇婷,郝艳鹏,马生生,赵喜清.金丝球焊球径控制工艺分析[J].电子工业专用设备,2022,51(6):41-43.

同被引文献1

1朱正宇,胡巧声.半导体封装超声波压焊的工艺参数优化[J].电子工业专用设备,2006,35(3):55-60. 被引量：7

引证文献1

1李瑞禅,何宗军,郑少鹏.封装键合过程分解[J].电子元器件与信息技术,2024,8(1):20-23.

1朱仁贤,曾辉.基于金丝球焊的芯片间互联技术研究[J].混合微电子技术,2018,29(4):51-54.
2朱仁贤,曾辉.基于金丝球焊的芯片间互联技术研究[J].混合微电子技术,2019,30(3):50-53.
3袁宪起,王桂民.飞利浦彩超iU22故障案例分析与维修解析[J].中国设备工程,2022(10):67-69.
4路长兰.现代水暖系统设备的管理与维修[J].工程技术研究,2022,7(3):114-115.
5戴家乐.X射线安检设备常见故障分析与维修[J].中国设备工程,2022(10):229-231.
6李占虎,杨赓祺.水利机械设备管理与维修保养[J].电脑乐园,2021,6(9):254-255.
7钟武昌,战洪飞,余军合,王瑞,邓慧君.基于关联矩阵模型的产品故障知识服务研究[J].机械设计,2022,39(3):74-82.
8童勇.研究工业工程技术在设备管理与维修中的应用[J].科技创新导报,2021,18(33):39-41.
9管珍.矿用电机维修车间的安全管理[J].当代化工研究,2022(8):183-185. 被引量：1
10张雨佳.论工业工程技术在设备管理与维修中的用途[J].新型工业化,2021,11(11):22-23. 被引量：1

机电信息

2022年第13期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部