军品电路板调试阶段下常用故障检测手段介绍

随着军品电路板集成度的增加,在调试阶段的排故难度系数增大。本文主要介绍了军品电路板调试阶段下故障检测的意义及发展趋势、故障的特点及分类,重点介绍了常用的故障检测手段,为生产现场电路板的故障解决提供参考。随着军品电子技术的发展,从单层板到多层板,从以分立器件为主的功能单一的集成电路,到现在以BGA、QFP等为主的大规模封装电路。