基于某型光端机的热仿真与热测试对比研究

随着电子设备散热问题的日益突出,热仿真分析技术的应用越来越广泛,其计算结果的准确性会直接影响到热设计效果。为加强电子设备热设计与热仿真分析应用与实践,依托某型号光端机的结构特点和工作环境,通过瞬时温度数据对比的方法验证仿真结果。应用ICEPAK热仿真分析软件建立该型号光端机热学仿真模型,开展瞬态热仿真分析,计算其在20℃环境温度下工作时各探测点的温度在3600s内的变化情况;设计搭建热测试实验平台,对相同工况下的该设备各探测点温度变化情况进行记录;最后将仿真计算结果与热测试数据转化为温度变化曲线进行比对,验证了热仿真模型的计算精度,说明仿真参数设定合理,计算结果具备一定的指导性,可为后续的热设计热优化工作提供数据支撑,但同时也表明了仿真结果与实测数据难以避免的存在差异,为保证产品可靠性,设计中应留有足够的裕度。