灌封状态下焊点短路故障工艺研究

锡须是电子产品中的一种常见现象,具有导电特性。在电气间距小于0.2mm、环氧胶应力释放、温度振动试验等的共同作用下,会引起模块引脚与壳体短路。本文针对模块短路原因进行了检测、理论分析、改进,从侧面证明了定位是准确的。