镀铜填充盲孔的低电阻测试模块应用

Research and application of low resistance test module in copper electroplating filling of blind hole

随着智能手机、可穿戴设备等电子产品更加趋向智能化、小型化、高频高速化,造成PCB布线更加密集,导线宽度/间距缩小,孔径与中心距离缩小,绝缘层的厚度降低,进而不断挑战传统HDI工艺制程能力。客户对PCB品质要求越来越严格,如盲孔电镀铜填充品质,避免有缺陷产品流转至客户端。为了便于监控PCB产品品质,对电镀铜填充盲孔的低电阻测试模块进行研究,导入测试模块(相当于附联测试板),及时监控、追溯盲孔品质。低阻测试模块原理是根据欧姆定律,在判断同一电路中,通过某段导体的电流跟这段导体两端的电压成正比,跟这段导体的电阻成反比,通过测出相应的电流、电压数值,从而得出直流电阻。