有机硅改性环氧树脂薄膜封装材料的制备

西安交通大学吉静茹等人以硅苯基单体和乙烯基环氧单体为原料,通过硅氢加成反应,合成了一种符合柔性薄膜封装工艺的环氧基硅树脂(SER),其纯度可达98.25%,并用其改性环氧树脂(EP)。相较于传统的物理共混以及通过硅树脂上的活性基团与环氧树脂反应这两种改性方式,将硅树脂引入环氧树脂体系中这种改性方式,不仅兼具了SER和EP自身结构性能的优势,而且能有效改善硅树脂与环氧树脂之间的相容性,固化薄膜的热膨胀系数(CTE)也显著降低。当SER的添加量为10%(为占环氧树脂的质量分数)时,固化薄膜的拉伸强度为47.11 MPa,相较于单一的EP体系增加了17.8%;当SER的质量分数增加至25%时。