不同冷却方式对Sn-0.8Ag-0.5Cu-2.0Bi-0.05Ni及SAC305钎料微观组织及显微硬度的影响

Effect of different cooling modes on microstructure and microhardness of Sn-0.8Ag-0.5Cu-2.0Bi-0.05Ni and SAC305 solder

文中对比了Sn-0.8Ag-0.5Cu-2.0Bi-0.05Ni钎料和SAC305钎料在不同冷却方式下钎料微观组织及显微硬度的变化,结果表明:Sn-0.8Ag-0.5Cu-2.0Bi-0.05Ni钎料的微观硬度明显高于SAC305钎料微观硬度。随着凝固速率的不断增大,显微组织中析出的Ag_(3)Sn相数量增加及体积变小,Ag_(3)Sn金属间化合物在钎料中发挥着强化作用,促使钎料的显微硬度提高;同时β-Sn尺寸的减小可以起到细晶强化作用。但是Sn-0.8Ag-0.5Cu-2.0Bi-0.05Ni钎料水冷微观硬度与空冷微观硬度相比较升高不明显,是由于其在空冷过程中冷却速度高于淬火临界冷却速度所致。