电子级PI膜专利技术分析

聚酰亚胺作为综合性能最佳的高分子材料之一,具有良好的热稳定性、高强度、高韧性等优良特性,被广泛地用于制成工程塑料、纤维、复合材料及薄膜。聚酰亚胺膜(PI膜)目前主要应用于柔性电路板(FPC)、OLED面板、石墨散热片、绝缘材料、电池、分离等领域。随着IT业、平板显示业、光伏业等的兴起及蓬勃发展,电子工程用(电子级)聚酰亚胺薄膜作为集成电路板、平板显示器板、太阳电池、电子标签等的重要材料,在上述电子产品应用领域中的作用日益显著,本综述专注于微电子领域的柔性基板用电子级PI膜的分析。