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摘要联发科发布天玑9000+移动平台旗舰性能再突破2022年6月22日,联发科正式发布天玑9000+旗舰5G移动平台。天玑9000发布数月不到就如此极速“上新”,此举显然是针对此前高通发布的全新骁龙8+而来。天玑9000+采用台积电4nm制程和ARMv9架构,八核处理器分别包括一个主频高达3.2GHz的Cortex-X2超大核、三个Cortex-A710大核和四个Cortex-A510能效核心。

出处《微型计算机》 2022年第13期35-37,共3页 MicroComputer

关键词发布移动平台天玑联发科 ARM

分类号 TP3 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]

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