基于电阻抗成像理论的复合材料层合板剩余强度研究

复合材料具有比强度高、比模量大、质量轻、抗疲劳性能好等优点,在航空航天领域得到了广泛应用。但复合材料结构在使用过程中不可避免地会受到损伤,严重影响到结构的安全,因此有必要对其开展相应的损伤监测及评估研究。文中提出在复合材料层合板表面布置一层传感层,用于确定损伤的位置和尺寸,并开展相应的剩余强度研究。模拟与试验结果证明了该方法的可行性,为复合材料剩余强度分析提供了一种新方法。