全球芯片半导体产业的竞争态势与中国机遇

半导体是指常温下导电能力介于导体和绝缘体之间的材料,其产品主要分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类。作为数字时代的底层支撑,芯片半导体在国际竞争的背景下越来越具有战略性质。在数字经济、新冠肺炎疫情和地缘政治三重因素叠加作用下,实现芯片半导体产业的安全和弹性成为各方竞争的焦点,全球芯片半导体产业正面临新一轮挑战与调整。中国要有意识地对芯片半导体产业加以扶持和引导,树立战略思维,强化顶层设计,提升中国在芯片半导体领域的战略自主性。