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看我国覆铜板产业一些数据

Look at some data of China's Copper Clad Laminate industry
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摘要 覆铜箔层压板(CCL)是当前印制电路板(PCB)的基板-基础,关注PCB必须关注CCL。最近看到中电材协覆铜板材料分会(CCLA)的2021年行业统计数据报告,从一些数据告诉了我们许多现实状况,按本人理解说几点:(1)2021年比上年CCL总销量增长7.9%,销售收入增长50.8%;半固化片(PP)销量增长13.7%,销售收入增长32.7%;CCL可比企业主营收入增49%,利润增84.8%,利润率从上年11.6%升到14.4%。
作者 龚永林 Gong Yonglin
机构地区 不详
出处 《印制电路信息》 2022年第8期I0001-I0001,共1页 Printed Circuit Information
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