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微组装自动贴装工艺优化
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摘要
贴装工艺是电子元器件微组装流程中的主要工艺之一,随着电子产品的集成化、多样化、批量化,传统的人工操作已无法满足现有的需求,提升工艺装备能力实现高效代工已迫在眉睫。本文以某多功能贴片机为例,阐述在芯片贴装过程中,有效抑制载体位置的不稳定带来的点胶、贴片位置不佳的方法,提高质量和效率。
作者
杜京鹏
刘德喜
景宇
史磊
张晓
宋涛
机构地区
北京遥测技术研究所
出处
《今日制造与升级》
2022年第7期69-70,共2页
Manufacture & Upgrading Today
关键词
微组装技术
芯片贴装
质量
分类号
TN454 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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刘波,崔洪波,侯相召.
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.电子工艺技术,2016,37(4):225-227.
被引量:6
二级参考文献
6
1
罗丁,吴小洪,姜石军,姜永军.
多目标快速搜索算法——芯片图像识别中应用[J]
.微计算机信息,2006(06S):238-239.
被引量:2
2
葛秋玲,王洋,丁荣峥.
芯片粘接失效模式及粘接强度提高途径[J]
.电子与封装,2009,9(6):1-4.
被引量:9
3
宋夏,胡骏.
微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计[J]
.电子工艺技术,2013,34(5):266-269.
被引量:5
4
范少群,胡骏,邱颖霞,宋夏.
MMCM自动贴片成品率与效率的影响因素研究[J]
.电子与封装,2013,13(11):8-12.
被引量:2
5
程志远,胡权,刘均东,刘立安.
微波组件的关键组装工艺技术[J]
.电子工艺技术,2014,35(6):345-349.
被引量:5
6
刘泊天,张静静,高鸿,邢焰.
MD-140导电胶粘剂性能测试及分析[J]
.航天器环境工程,2015,32(4):404-407.
被引量:2
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5
1
杨海华,杨涛,张玮.
微波功率模块焊接工艺研究[J]
.电子工艺技术,2016,37(5):267-269.
被引量:4
2
陈澄.
微波组件点胶工艺研究[J]
.电子工艺技术,2017,38(6):343-346.
被引量:2
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陈澄,孙乎浩,谢璐.
微波组件用载体及芯片的返修工艺研究[J]
.电子工艺技术,2020,41(2):103-105.
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4
刘媛萍,张成果,王晓龙,孙鹏,贾旭洲.
星载T/R组件自动组装关键工艺研究[J]
.空间电子技术,2021,18(6):80-85.
被引量:3
5
刘正,李琦,施继成.
星载Q频段发射变频放大电路的研制[J]
.空间电子技术,2024,21(2):89-93.
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申洪亭.
城乡建设工程管理中的问题及相关建议[J]
.乡镇企业导报,2022(5):70-72.
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罗梅.
结构节点的密实度理论分析[J]
.集成电路应用,2022,39(5):298-301.
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杨娟.
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今日制造与升级
2022年 第7期
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