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美国参议院通过2800亿美元的芯片制造和技术法案

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摘要 据美联社7月26日消息,美参议院在日前的程序性投票环节中通过了一项2 800亿美元的补贴和研究资金计划,以提高美国在半导体和先进技术方面的竞争力。该法案结合了大约520亿美元的补贴资金及大约240亿美元的先进制造业税收抵免,以促进美国的半导体生产。
出处 《金属功能材料》 CAS 2022年第4期117-117,共1页 Metallic Functional Materials
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