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无氧腐蚀清洗腔设计及工艺过程控制

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摘要 本文针对湿法腐蚀二氧化硅薄膜工艺,设计了一种无氧腐蚀清洗腔。同时介绍了湿法腐蚀二氧化硅原理,并重点阐述了无氧环境下的湿法腐蚀二氧化硅工艺过程控制。
出处 《清洗世界》 CAS 2022年第8期19-20,共2页 Cleaning World
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参考文献2

二级参考文献3

  • 1韩郑生.半导体制造技术[M].北京:电子工业出版社,2004:374—375.
  • 2叶志镇.半导体薄膜技术与物理[D].浙江:浙江大学出版社,2008.
  • 3段成龙,舒福璋,宋伟峰,关宏武.湿法刻蚀及其均匀性技术探讨[J].清洗世界,2012,28(11):33-36. 被引量:11

共引文献20

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