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微纳加工与表征技术在高性能集成有机光电器件研究中的应用

Research on the Application of Micro-Nano Fabrication and Characterization Techniques in the Research of High-Performance Integrated Organic Optoelectronic Devices
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摘要 微纳加工与表征技术是实现高性能集成光电器件的必要手段。基于有机半导体的光电器件具有可柔性化、低成本以及可溶液法制备的优势,可广泛应用于光探测、信息显示、健康监测、智能穿戴设备等领域。文章通过介绍可用于制备高性能集成光电器件的主流微纳加工与表征手段和技术原理,综述了其在高性能集成有机光电器件研究中的重要进展,结合研究实例对比分析了不同微纳加工与表征手段在实际研究中的优劣点。 Micro-nano fabrication and characterization techniques are necessary for high-performance integrated optoelectronic devices.Due to merits of flexibility,low cost and solution-producible,semiconductor-based optoelectronic devices can be widely used in light detection,information display,health monitoring,smart wearable devices and other fields.In this paper,by introducing the mainstream micro-nano fabrication and characterization methods and technical principles,the significant progress in the research of high-performance integrated organic optoelectronic devices is reviewed,and the pros and cons of various methods in practical research are discussed in detail.
作者 朱文昌 吴海华 Zhu Wenchang;Wu Haihua(Institute of Functional Nano and Soft Materials,Soochow University,Suzhou 215123)
出处 《中阿科技论坛(中英文)》 2022年第9期121-127,共7页 China-Arab States Science and Technology Forum
基金 国家自然科学基金青年基金项目“Li2YO3(Y=Ti、Zr和Mn)壳层调控高镍三元NMC811正极材料结构有序度及储锂性能基础研究”(21703147)。
关键词 微纳加工与表征技术 高性能 高集成度 有机光电器件 Micro-Nano fabrication and characterization technology High performance High integration Organic optoelectronic devices
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  • 1里德SJB 林天辉 章靖国译.电子探针显微分析[M].上海:上海科学技术出版社,1980..
  • 2姚俊恩.生物化学仪器指南(第四册)[M].北京:科学出版社,1992..
  • 3美国Burleigh仪器公司.SPM操作手册[M].,1996..
  • 4陈宝钦,刘明.微光刻与微纳米加工技术[M]//何杰,夏建白.半导体科学与技术.北京:科学出版社,2007.
  • 5陈宝钦,刘泽文.集成电路工艺与设计技术新进展[M]//中国科学院.2008高技术发展报告.北京:科学出版社,2008.
  • 6V,Srinivasan,H.C.Liu,M aurice Halioua.Automated phase-measuring profilometry:a phase mapping approach.Aoplied Optics,1985,24(2):185-188.
  • 7[美]WR鲁安尼.半导体测量和仪器[M].上海:上海科学技术工业出版社,1980.181-256.
  • 8侯德胜,冯伯儒,张锦,杜春雷,邱传凯.激光直写系统制作掩模和器件的工艺[J].微细加工技术,1999(1):55-61. 被引量:4
  • 9彭力,陈友篷,尤春,周家万.先进相移掩模(PSM)工艺技术[J].电子与封装,2010,10(9):41-45. 被引量:4
  • 10周兰.我国集成电路制造最新态势及未来展望[J].现代电信科技,2016,46(4):19-22. 被引量:1

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