低能量激光联合地塞米松缓解下颌阻生智齿拔除术后并发症的疗效评价

目的评价低能量激光及联合冠周局部注射地塞米松缓解下颌阻生智齿拔除术后疼痛、肿胀及张口受限的治疗效果。方法选取2019年9月至2020年9月就诊于山东省青岛市市立医院口腔医学中心的160例下颌阻生智齿患者为研究对象,采用随机数字表法将160例患者分为A、B、C、D组,每组40例。A组患者术后应用低能量激光进行照射治疗,B组患者在术后即刻于冠周局部注射地塞米松4mg,C组患者进行低能量激光照射联合地塞米松注射治疗,D组患者仅进行术后常规处理。采用视觉模拟评分法(visual analogue scale,VAS)评估疼痛程度,比较患者术后第1、2、4、7天疼痛程度和术后第2、4、7天水肿程度及张口受限程度,并分析低能量激光及其与局部注射地塞米松联合治疗对拔除下颌阻生齿术后疼痛、肿胀及张口受限的影响。结果术后第1、2、4天,C组VAS评分最低,A组VAS评分低于B组,差异有显著性(P<0.05);术后第2、4天,C组肿胀及张口受限程度最低,差异有显著性(P<0.05),A组与B组比较差异无显著性(P>0.05);术后第7天四组患者疼痛程度、肿胀程度及张口受限程度比较差异无显著性(P>0.05)。结论低能量激光照射及其与冠周局部注射地塞米松联合治疗均可有效缓解下颌阻生智齿拔除术后的并发症。