摘要
德国大众汽车集团旗下软件公司CARIAD和服务多重电子应用领域的意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,双方即将开始合作开发汽车系统级芯片(SoC),开创软件定义汽车合作开发新模式。CARIAD正和意法半导体携手,为设备互联、能源管理和无线更新等需求打造定制化的硬件设施,让汽车完全实现软件定义功能、信息更安全、更加面向未来。合作目标是为基于大众汽车集团统一的可扩展软件平台的新一代汽车提供处理器芯片。同时,双方达成一致,由全球半导体代工大厂台积电为意法半导体制造SoC晶圆。
出处
《单片机与嵌入式系统应用》
2022年第10期2-2,共1页
Microcontrollers & Embedded Systems