《电子封装结构》课程内容设计探索——以江苏科技大学电子封装技术专业教学为例被引量：1

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摘要《电子封装结构》这门课是电子封装技术专业的主干课程。内容涵盖力学、传热学等多门学科。本文以该课程在江苏科技大学的发展过程为例,阐述了该课程内容随着认知的发展而发生的演化过程。主要从教学内容层面进行了较为详细的分析。体现在教学内容上,做到有道可道;将理论与实际联系更加紧密,体现从实际中来,到实际中去的过程,使得教学内容的体现过程变得具体、详实与生动。

作者王小京刘宁周慧玲王凤江陈书锦蔡珊珊彭巨擘

机构地区江苏科技大学材料科学与工程学院云南锡业集团(控股)有限责任公司

出处《产业与科技论坛》 2022年第18期170-172,共3页 Industrial & Science Tribune

关键词封装结构课程设计课程内容课程建设

分类号 G642 [文化科学—高等教育学] TN05-4 [电子电信—物理电子学]

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