美国的“芯片法案”如应对?

8月9日,美国总统拜登签署了《2022年芯片和科学法案》,该法案一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势,另一方面包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进集成电路制造产能的条款,相关条款与全球集成电路产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰。