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微电子封装切割熔锡失效分析及对策
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摘要
熔锡是微电子封装QFN(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装)产品在切割生产过程中的核心质量不良,是导致产品可焊性失效的关键风险点。本文针对QFN封装产品的切割生产过程进行熔锡失效的原因分析和对策探讨。
作者
方欣
机构地区
华润安盛科技有限公司
出处
《中国集成电路》
2022年第9期71-74,84,共5页
China lntegrated Circuit
关键词
微电子封装
切割
熔锡
分析
对策
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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中国集成电路
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