黑孔工艺对小间距PCB的CAF能力提升研究

随着电子产品向着短、小、轻、薄的不断发展,CAF失效作为应用端出现的致命缺陷越来越凸显,给PCB和覆铜板厂商带来较大挑战和困扰。影响CAF的影响因素非常多,改善方案也非常多,本文从PCB的工艺路线的选择角度,对比考察黑孔工艺与传统PTH工艺在小间距PCB上的CAF能力,为提升PCB的CAF能力提供了新的改善方向。