期刊文献+

刚性印制板不同种类凹蚀工艺方法分析

Analysis of Different Etching Methods for Rigid Printed Boards
下载PDF
导出
摘要 阐述四种正凹蚀制作工艺的优缺点,分析不同材料、不同参数对凹蚀量的影响,并通过实验数据,得出一种具有参考意义的正凹蚀工艺流程和控制方法。 This paper introduces the advantages and disadvantages of four kinds of positive etching process,analyzes the influence of different materials and different parameters on the amount of etching,and through the experimental data,gives a kind of positive etching process and control method with reference significance.
作者 王德瑜 吉祥书 顾凯旋 WANG Deyu;JI Xiangshu;GU Kaixuan(Zhejiang Wanzheng Electronics Technology Co.,Ltd.,Zhejiang 314107,China)
出处 《集成电路应用》 2022年第9期24-25,共2页 Application of IC
关键词 控制技术 正凹蚀 玻纤蚀刻 等离子 去除沾污 control technology positive concave glass fiber etching plasma removal of drilling sewage
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献5

  • 1易年德.等离子体在PCB制造工艺中的应用[J].印制电路信息,2004(9):30-32. 被引量:2
  • 2王箴.化工辞典[M].北京:化学工业出版社(第三版),1992..
  • 3[1]李炳坤,谢保忠,廖小波.印制电路技术[M].四川省电子学会印制电路专委会,1996.
  • 4[4]武汉材料研究所.常用电镀溶液的分析方法[M].北京:机械工业出版社,1974.
  • 5Lou Fierro.Plasma Processes for Printed Circuit Board Manufacturing[].CircuiTree.2004

共引文献2

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部